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IT之家 8 月 13 日报道称，新一代 Arrow Lake-S 系列处理器将采用 Core Ultra（2）品牌，预计将于 2024 年底亮相，作为 Lake 系列 Core Ultra 处理器的后继产品。
该系列处理器的旗舰型号将基于LGA 1851插槽，采用8个大核+16个小核的设计，与目前的旗舰i9-相同。 也将翻倍。
根据爆料者@金猪升级包的描述，新一代Arrow Lake-S系列处理器每个大核心的L2缓存将提升至3MB，比Lake大50%。
这意味着Arrow Lake-S二级缓存相当于Cove的2.4倍，这对于二级缓存来说将是一个巨大的提升。 除此之外，该系列CPU将保留与Lake相同的L3缓存。
IT之家附上三代处理器对比：
现在根据最新消息，Intel Arrow Lake-S应该会随800系列主板一起亮相，基于Lion Cove（P核）和（E核），Lunar Lake也将采用相同架构（预计针对低功耗平台） ）。
按照计划，Arrow Lake-S将采用“Intel 20A”工艺，但最近有传言称Intel决定转用台积电的3nm进行外包生产（具体是N3还是N3E工艺还不清楚）。
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