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IT之家8月10日消息，SK海力士今天宣布，其最新内存已在联发科下一代移动平台（预计为天玑9300）上得到验证。
SK海力士表示，联发科下一代旗舰移动芯片组将于年内发布，内存速度高达9.6Gbps，比上一代海力士快13%。
据IT之家此前报道，SK海力士今年1月宣布，已成功研发出全球最快的移动DRAM。
SK海力士在这款产品中也采用了“HKMG（High-K Metal Gate）”工艺，预计直到下一代产品问世之前，市场将由大幅拉大技术差距的工艺主导。
博主@数码问话站此前爆料称，目前天玑9300的技术规格为4*X4（1*X4+3*X4m）+4*A720，GPU为G720。 其中一颗CPU是普通的X4，另外三颗是X4m，预计频率较低。 CPU频率暂定为X4超大核最低3.0GHz，A720大核最低2.0GHz，最终会根据骁龙8 Gen 3的落地频率进行调整。
目前天玑9300将采用全大核设计，直接以超大核+大核的方案来设计芯片架构。 并且根据Arm公布的信息，基于Armv9-X4超大核心的性能比X3提升15%，并且基于相同工艺的全新节能微架构可以降低功耗40%。
以下是百科小知识
LPDDR（低功耗双倍数据速率）：是一种用于智能手机和平板电脑等移动产品的 DRAM 规格，具有低电压操作特性，旨在最大限度地降低功耗。 规格名称后附加“LP（Low Power）”，最新规格为第七代LPDDR（5X），按照1-2-3-4-4X-5-5X的顺序开发。 它是SK海力士在业界开发的首款产品，也是在第八代正式推出之前对第七代LPDDR（5X）性能进行进一步升级的产品。
HKMG（高K金属栅极）：新一代工艺，在DRAM晶体管的绝缘膜上使用高K栅极电介质，以防止泄漏并提高电容（）。 不仅可以提高内存速度，还可以降低功耗。 SK海力士去年11月采用HKMG工艺生产全球首款移动DRAM。
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