全球最快：高通实现 7.5Gbps 的 Sub

IT之家8月9日消息，高通今天宣布，他们使用骁龙 X75 5G 调制解调器在 Sub-6GHz 频段实现了高达 7.5Gbps 的下行传输速度，创下了新纪录。

高通今年2月推出了全新的骁龙X75 5G基带芯片，这是全球首款“5G-ready”基带芯片，支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现下行速度。

高通表示，骁龙X75目前正在出样，预计将于2023年下半年发布商用终端，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专用网络。

据介绍，作为高通第六代5G调制解调器和射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）在内的5G特性，并可在5G独立组网（SA）网络配置中实现Sub-6GHz 。 该频段具有极高的下行传输速度。

据悉，本次连接基于5G独立组网（SA）网络配置进行终端测试，采用单下行链路由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合来实现频谱总带宽，并且该技术达到这个速度。

据介绍，X75可以实现从41GHz到41GHz的全频段支持，还可以将毫米波硬件（）与Sub-6硬件集成，相当于将所有5G连接放在一个模块上。

高通表示，这款芯片占用的物理面积减少了25%，比上一代X70的能效提高了20%。

其他方面，该芯片的人工智能也得到了大幅增强。 X75也是第一个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。 与X70中的第一代芯片相比，高通承诺第二代芯片可以将AI性能提升2.5倍。

高通表示，得益于GNSS Gen 2，定位精度提高了50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。 新的第二代智能网络选项对此进行了补充。

据说 X75 将与下一款旗舰芯片一起发布，这暗示着 8 Gen 3 芯片。 从全球来看，骁龙X75基带预计将用于三星S24系列等旗舰手机。