IT之家7月14日报道称，富士康与印度金属石油集团“分手”，并未放弃195亿美元在印度建厂的计划。 据当地媒体《泰晤士报》报道，台积电和日本TMH可能成为富士康在该项目中的新合作伙伴。
来源：富士康
据报道，富士康正在积极推进在印度建厂的计划，并因质疑印度政府的芯片生产激励计划而停止了与富士康的合作。
据悉，富士康在合作期间曾表达过与欧美合作的兴趣，目前尚未完全排除这种选择。
富士康预计将在印度启动4至5条代工芯片生产线。 印度官员已获悉富士康的意图，但该公司尚未提交正式补贴申请。
富士康与印度政府在补贴问题上存在争议。 规划的工厂建设需要总投资100亿美元（目前约716亿元人民币）。 富士康希望印度政府能够补贴一半，政府认为合理的建厂补贴为15-25%。
富士康印度芯片项目进展时间表如下：
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