IT之家 7 月 12 日报道称，三星电子 4nm 工艺的良率现已超过 75%，这引发了有关三星扩大半导体代工客户的猜测。
7月11日，Hi&研究员Park Sang-woo在一份报告中表示，“三星电子最近成功提高了4nm工艺的良率”，并提出了“高通和再次合作的可能性”。
此前，三星电子代工厂经历了产品上市延迟以及10纳米以下制程良率改善缓慢的情况，导致主要客户转向台积电。 因此，台积电去年的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍。
在7nm以下先进技术方面，台积电拥有90%的市场份额，这进一步拉大了两家公司之间的差距。
随着三星电子今年4nm工艺良率超过75%、3nm工艺良率超过60%，再加上台积电涨价的影响，业界认为三星有望重新夺回被台积电抢走的客户。 客户还表示，他们需要实现外包生产多元化。
根据三星在SFF 2023上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米SF2工艺，并在2027年推出1.4纳米SF1.4工艺。同时，该公司还公布了一些SF2 工艺的特点。
IT之家注意到，在扩大技术供应的同时，三星仍致力于扩大其在韩国平泽市和美国德克萨斯州泰勒市的产能。
三星计划于2023年下半年在平泽市的P3生产线开始量产芯片，而位于泰勒市的新工厂预计将于今年年底竣工，并于2024年下半年开始运营。目前的计划是到 2027 年将其洁净室容量比 2021 年增加 7.3 倍。
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