IT之家7月11日消息，来自AMD、热力学和冷却系统的资深专家近日接受Nexus频道采访称，AMD曾考虑为Ryzen 7000系列顶盖/集成散热器（IHS）安装均热板，但最终放弃这个想法。
AMD在新冠疫情爆发之前就已经开始研发创新的导热套，并计划在处理器的顶盖上配备均热板。
当 Nexus 频道主播 Steve Burke 参观 AMD 位于美国德克萨斯州的实验室时，AMD 工作人员向他展示了这个想法。
AMD Ryzen 7000 Zen 4 具有相同的外形尺寸，并且与使用 AM4 插槽的处理器兼容。 AMD决定不改变处理器的尺寸，以确保与当前冷却系统的兼容性，并让用户更容易过渡到新平台。
IT之家从 AMD 采访视频中了解到，采用均热板的顶盖散热效果并不明显，而且比普通顶盖低了 1 摄氏度，因此 AMD 最终放弃了这个想法。
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