IT之家 7 月 11 日报道，台积电已在日本熊本设立工厂，预计 2024 年开始量产。董事长刘德银表示，目前正在评估设立第二家工厂，以及工厂选址位于熊本，仍将专注于成熟的制造工艺。
据日刊工业新闻报道，台积电计划从明年4月起在日本熊本县建设第二家工厂，并希望在2026年底投产。
据介绍，第二工厂将主要生产12nm芯片，工厂规模将与索尼集团和电装合作建设的第一工厂大致相同。
今年2月，日本媒体报道称，台积电计划在日本熊本县菊代市建设第二座芯片制造工厂，投资规模预计将超过1万亿日元（IT之家注：目前约为509亿元人民币）。
去年，台积电和索尼集团投资约70亿美元（IT之家注：目前约483亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，日本决定为该工厂提供4760亿日元（目前约242.28亿元人民币） ) ) 补贴。
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目前，台积电位于熊本的第一家工厂已开始建设，目标于2024年投产。该工厂由熊本县代工服务子公司日本（JASM）运营，由索尼旗下半导体解决方案公司丰田投资汽车集团公司和电装。
根据规划，预计2024年底投产的熊本工厂将负责生产22/28nm和12/16nm工艺芯片，月产能为5.5万片，预计二厂也不会差太多。 该公司强调了两家工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。
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