IT之家7月11日消息，为了重振半导体产业，日本政府宣布将向半导体主要生产商Sumco公司提供高达750亿日元的补贴（IT之家注：目前约为38.1亿元人民币）硅晶片。 以实现更高的生产力。
据日经新闻报道，Sumco计划投资2250亿日元（目前约为114.3亿元人民币）用于厂房和设备，其中三分之一的成本由日本经济产业省（METI）补贴。
IT之家注：Sumco由原住友金属工业（曾是日本钢铁垄断企业新日铁的前身之一）和三菱材料于1999年联合成立，完全吸收了两家公司的半导体业务。
该公司在半导体电路基础材料和基板领域排名全球第二，仅次于日本信越化学。 值得一提的是，信越和Sumco的份额加起来可以达到全球市场一半以上。
Sumco的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县。 它计划在附近的一个城镇建造一座先进的芯片工厂。 新工厂预计将于2029年开始晶圆生产。
图片来源
随着各国扩大对对关键行业至关重要的供应链的控制，日本一直在补贴包括台积电在内的芯片制造商和供应商，以期重振国内行业。
日本两年内为半导体领域提供了2万亿日元（目前约为1016亿元人民币）的财政支持。 例如，去年宣布为熊本县台积电工厂提供4760亿日元（目前约合人民币241.81亿元）补贴。 此外，日本政府还计划为芯片封装厂提供最多405亿日元，为佳能制造设备厂提供最多111亿日元。
6月，日本投资公司（日本）宣布将对光刻胶制造商JSR发起要约收购，希望政府重组该行业。
广告声明：文章中包含的外部跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、密码等）用于传达更多信息，节省选择时间。 结果仅供参考。 IT之家的所有文章均包含此声明。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时候联系我们修改或删除，多谢。