IT之家 7 月 6 日消息，据两位知情人士透露，谷歌已将首款全定制芯片的发布推迟至 2025 年，该芯片原计划搭载于明年发布的 Pixel 系列智能手机。
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谷歌最新的Pixel 7系列智能手机搭载了其自主研发的G2芯片，这是谷歌和三星合作开发的半定制芯片。
消息人士称，谷歌原计划明年发布这款内部代号为“内部代号”的芯片，以取代目前与三星合作设计的芯片。 不过，由于“事情没有按计划进行”，谷歌决定继续与三星合作一年，等到 2025 年推出全新的完全定制芯片，内部代号为 .
此外，消息人士还透露，谷歌还计划将芯片的生产从三星转移到台积电，而芯片将基于台积电的3nm制造工艺，这是目前全球最先进的芯片制造工艺。
IT之家此前报道称，谷歌第三代自研处理器 G3 的部分设计参数于上月初曝光。 据悉，该芯片将采用独特的9核CPU架构，GPU还将添加光线追踪功能。
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