说到PC主机上的水冷散热器，大家通常会想到一体式水冷和分体式水冷。 它们之间最大的区别是安装的复杂性和酷炫的外观。 当然，在喜欢挑战极限超频的现役玩家眼中，还有第三种降温利器——液氮炮，可以在短时间内将CPU温度降到室温以下。 可惜这种高难度的方法并不适合大部分玩家。
不过今天要跟大家聊的是一款非常新的散热器——酷冷至尊360 SUB-ZERO EVO半导体散热器。 是的，和大家平时买的手机散热器的原理差不多。 从名字就可以看出，这个东西可以将CPU温度压到0度，而且还采用了与英特尔联合研发的CRYO散热技术。 让我们来看看实际效果。
外观和硬件
包装方面，EVO版从标准版的白盒换成了黑紫色，包装上还有一些类似油漆涂鸦的装饰元素。 包装盒很大，正面印有酷冷至尊的logo、产品名称和产品效果图。
把包装内的配件全部拿出来，360冷散热器已经默认安装好了。 除了水冷本体，转接/延长线、接口保护硅胶套、螺丝组、主板固定扣一应俱全，还有简单快捷的安装说明书，方便用户自行安装.
酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器延续了标准版的黑色设计，但在冷头顶部增加了2条RGB灯带和2组进风口，在上三分之一处也有一组旁边 。 散热器整体尺寸为394*119.6*27.2mm，表面主要由塑料和铝金属覆盖。
酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器的散热部分与市面上主流的传统一体式水冷无异。 三颗 120P ARGB风扇的尺寸为120*120*25mm。 每个风扇 有 7 个风扇叶片，表面为半透明白色。 风扇在标准版的基础上升级为二代，噪音更小，风力更强。 灯珠还兼容主流主板的灯控软件。
ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器的水泵是独立安装的，体积比常规的一体式水冷一体化水泵要大很多。 常规产品更快。 水泵侧面有一个很长的金属支架，需要通过大小合适的12cm风扇孔安装，这样会比较占机身空间。
当然最核心的还是自带TEC芯片的冷头。 这里给大家科普一下，半导体制冷与TEC芯片的关系。 半导体制冷是一种基于热电效应的技术，其中P型半导体中缺少电子会腾出一部分，而N型半导体中则会有多余的电子。 两者结合形成的PN热电偶是半导体发挥作用的关键。 两种半导体分别含有正热电势和负热电势。 一旦直流电通过PN结构，结处的热电势就会进行能量交换，从而与外界形成热转换。
TEC技术是将多个热电偶串联起来形成一个热电堆，从而提高散热效率。 TEC技术的优点是噪音低、无振动、无需制冷剂等，制冷速度快、制冷范围快、温差调节方便。 使用TEC半导体制冷进行PC散热存在诸多难点，因此长期以来，市场上很少有成熟的消费级产品。
从官方发布的标准版冷头爆炸图可以看出，由于采用了半导体制冷，冷头内部结构更加复杂。 顶部A部分包含控制电路的PCB，可通过温度传感器调节TEC的功率，避免结霜和凝露； B部分采用大面积TEC芯片和散热片，也是核心部分； C部分大家再熟悉不过了，就是直接接触CPU表面的散热铜座，负责带走热量。 铜座还配有温湿度传感器，方便将CPU的当前情况反馈给系统，从而灵活准确地控制PCB的温度； 底部D为塑胶密封框，可牢牢锁住CPU顶部，隔离该处的低温气流和潮气，避免因温差造成主板结霜、结露，造成硬件损坏和故障。
全新的酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO版将TEC热电技术升级到第二代，可以实现更好的散热效果，但功耗不会增加。 水泵部分也改进了DIY腔体结构，让内部更加紧凑，动力更加强劲。
当然，半导体散热的功率会比传统的一体式水冷更大。 酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器TEC工作状态满载功耗约200W，需要更大瓦数的电源驱动。 散热头侧面因此配备了独立的供电接口。 这个PCI-E 8-Pin接口会占用一个显卡供电接口。 另外，旁边的USB接口并不是给你连接外接设备用的。 它连接到主板上的USB2.0接口，负责将TEC传感器的数据发送给Intel Cryo软件，达到智能主动散热和温度调节的目的。
转到底部的冷头，因为Intel的Cryo散热技术需要主板、CPU、TEC芯片/散热器和配套软件协同工作，所以在卡扣设计方面，目前只支持平台，目前支持AMD平台倒霉。 向上。 铜底部分采用加厚设计，中间区域有较大的梯形凸起，尽可能与CPU紧密接触，提高稳定性。
在最后一次排风操作的冷排部分，与上一代相比，莫比乌斯风扇的转速从0提升到1，风量从最大59CFM提升到75.2CFM，风压从2个增加到3个，可以说风扇的整体性能都有了长足的进步。
英特尔冷冻软件
安装好水冷硬件部分后，我们就可以正常进入系统了。 此时我们需要做一些准备工作，比如安装Intel Cryo软件。 如果没有安装支持Intel的Intel Cryo软件，此时只会以普通水冷模式运行，风扇默认最大转速。
此外，英特尔的Cryo技术还需要配合英特尔（XTU）软件进行超频操作。 系统下调整CPU电压、单核频率等参数更简单方便。
安装 Intel Cryo 软件后，它会自动检测 CPU 配置。 如果型号不兼容，则无法安装。 安装后自动识别TEC散热器。 软件没有大窗口界面，只会永久显示在底部状态栏或存储菜单中。
软件中提供了三种热模式预设，它们是：
模式——TEC待机，此模式下半导体制冷不工作，传统水冷仅使用360水冷组件；
Cryo mode – TEC smart，选择该模式后，TEC会与主板传感器、水冷传感器协同工作，获取当前CPU温度、频率、冷头温湿度、功耗等数据，然后发送指令TEC芯片智能调节散热功率（0-200W），适合日常使用；
Mode——TEC无限制，该模式相当于开启半导体制冷的满血模式，此时无论冷头和CPU状态如何，TEC都会直接切换到最高功率200W进行制冷，当CPU超频或运行大型3A游戏可以使用此模式。
板载性能测量
接着我们进入了正式的测试环节。 我们找到同为酷冷至尊旗下的炎神P360水冷白版传统360水冷版作为对比对象。 测试项目分为三个部分，分别是日常使用过程中三种散热模式下的CPU温度、FPU烤箱温度以及理论性能测试软件的跑分对比。 具体测试平台如下图所示：
在日常使用的测试中，我们在开机后让PC在没有空调的常温环境下静置10分钟，然后打开一些网页播放视频，播放器听歌，365码草等。模拟日常使用。 然后，依次开启Intel Cryo软件中的三种散热模式，每种模式持续5分钟并记录最终的CPU温度，每种模式温度测量完成后，将关闭散热，并返回到冷却 10 分钟前的状态。 然后开启下一个模式进行测试。
经过实测，在第一种模式下，CPU温度稳定在40度左右。 由于此时没有开启半导体制冷，温度值会在39-43度之间波动。
开启第二个Cryo模式后，CPU温度持续下降，最终稳定在23-24度，表现非常稳定。
而当我们开启模式后，温度下降的非常快，最后直接降到了0度。 其实此时的温度已经是负数了，只是软件显示的最低温度是0度。 这个数值不够准确，但至少可以体现在无限模式下，这台水冷确实可以让CPU保持在0度以下。
接下来是烘焙环节。 我们在相同的硬件配置下，对酷冷至尊的炎神P360水冷和酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器进行了15分钟的烘烤。 研神P360水冷终于可以把CPU稳定在300W，温度100度； 而酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO一开始会让CPU飙到300W，然后逐渐回落到270W左右，温度稳定在109度。 看来在极限负载下，半导体水冷还是不能完全驯服i9-这款CPU。
不过不用担心，因为在实际使用电脑时很难跑到极限负荷。 大多数情况下，大家关心的是低温对CPU性能的加成，或者对游戏体验的影响。 首先，我们注意到酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器对CPU在高频条件下的单核性能有一定的提升。 半导体散热的成绩高出2297分，领先了约5.9%，可见低温对于最大化单核性能增益非常有帮助。
在代表DX11 2K分辨率游戏的Fire测试中，在物理成绩方面，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器在TEC散热加持下的成绩同样高出2051分，遥遥领先。 约 4%。
最后，让我们看看在实际游戏中的表现。 这里直接列出五款主流3A大作在4K分辨率下运行时两款散热器的温度对比。 这个表现有点出乎意料。 除了赛博朋克，其他几款游戏的平均温度相比常规360水冷下降了一半。 即使是最追求性能的赛博朋克目前也有 26 度的温差。 酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体散热器在这一环节的表现可以说是完胜。
总结
体验了这款半导体散热器后，我对英特尔和酷冷至尊联合推出的TEC技术有了新的认识。 在智能手机上，为了解决手机内部空间小和处理器功耗高带来的游戏体验问题，配件厂商纷纷推出半导体散热背夹，体验几乎被传统风冷碾压。 但在PC散热领域，酷冷至尊360 SUB-ZERO EVO半导体散热器给出的答案并不完全相同。
它并不以极端负载下的绝对温度控制着称，但在日常使用和游戏体验上拉开了与传统水冷散热的差距。 具体来说，半导体散热技术对于PC散热的最大意义就是低温、低功耗。 在这种情况下，CPU可以保持更高的频率，性能更稳定。 现阶段可能不是普通用户的首选，但作为第一批吃螃蟹的厂商，酷冷至尊和英特尔似乎打开了新世界的大门。 虽然TEC半导体制冷技术已经非常成熟，但利用CPU与散热器配合的主动散热方式，或许是未来PC散热的新方向。
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