192MB L3 缓存，AMD 尚未发布的两款 Zen 3 架构 3D V

IT之家 6 月 17 日消息，在最新视频中，Gamer Nexus 频道参观了位于美国德克萨斯州奥斯汀的 AMD 园区，发现了尚未发布的锐龙 9 和锐龙 9 处理器。

AMD一共推出了4款带3D V-Cache的CPU，其中一款适用于AM4接口，另外三款适用于AM5接口。

在 Nexus 频道参观 AMD 园区期间，发现了几款未发布的 3D V-Cache CPU 样本，其中包括几款 Ryzen 7000 “Zen 4” 和两款 Ryzen 5000 “Zen 3” 架构设计。 IT之家附上图片如下：

Ryzen 9 3D V-Cache 原型

锐龙 9

此列表中的 Zen 3 CPU 包括 Ryzen 9 和 Ryzen 9，它们分别具有 16 核和 12 核。

这两款 CPU 的独特之处在于它们的两个 CCD 上都有 3D V-Cache 堆栈，可实现最大 192 MB 的 L3 缓存。

每个堆栈提供 64 MB 的 L3 缓存，总计 128 MB，并且在每个 CCD 中配置额外的 64 MB 缓存作为 32 MB 的标准 L3。