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IT之家6月16日消息，据台媒《经济日报》报道，研究机构Omdia首席分析师陈建宇今日表示，半导体行业仍处于库存修正阶段，预计晶圆代工厂产能利用率有望在上半年达到峰值。 年末，下半年会慢慢回暖。 台积电将受益于明年先进制程涨价计划，预计营收增22.5%。
▲图源台积电官网
陈建宇表示，终端产品厂商的库存修正已经持续了3到4个季度，而IC设计厂商的库存修正则不同。 部分厂商已修正3个季度，但部分厂商还未开始修正，库存继续攀升。 由于产业链持续库存调整，预计二季度晶圆代工厂营收将进一步下滑，但降幅有望收窄。
陈建宇还指出，在通胀背景下，不仅消费电子需求受到较大影响，企业支出也在进行调整，包括汽车和网络通信芯片厂也在今年第一季度开始出现业绩衰退。 . 他还预计，由于市场需求低迷，下半年晶圆代工厂营收增长仍将有限，增幅不会太大，产能利用率只会缓慢回升。 对于工厂来说，这将是“非常具有挑战性的一年”。
陈建宇预计，今年纯晶圆代工厂营收将下滑8.9%，明年有望反弹21.7%。 受惠于先进制程持续涨价，台积电明年营收料大增22.5%，成为明年纯晶圆代工营收强势复苏的主要推动力。
IT之家此前报道，基于技术优势，台积电计划从明年 1 月起提高先进制程报价，并与包括苹果、联发科、AMD、英伟达、高通和博通在内的多家客户进行了沟通。
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