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IT之家6月16日消息，AMD在周二举行的数据中心和AI技术首发会上展示了最新的GPU。 AMD在主题演讲中没有透露太多细节，Hoang Anh Phu后来发现（192GB HBM3，OAM模块）TBP为750W，而上一代TBP只有500-560W。
IT之家此前报道，它是纯 GPU 版本，采用 AMD CDNA 3 技术，使用高达 192 GB 的 HBM3 高带宽显存，加速大规模语言模型和生成式 AI 计算。
其 CDNA 架构专为大型语言模型和其他高级 AI 模型而设计，将 12 颗 5nm 芯片与总共 1530 亿个晶体管封装在一起。
这款新的 AI 芯片放弃了 APU 的 24 个 Zen 内核和 I/O 芯片，转而使用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2 TB/s 的内存带宽和 896GB/s 的无限带宽。
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